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HMC620LC4是集成电路MMIC IQ MIXER 24SMD，包括HMC620G系列，它们设计用于切割条交替封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装盒功能，如24-TFCQFN暴露焊盘，频率设计用于3GHz~7GHz，以及GaAs技术，该设备也可以用作24-CSMT（4x4）供应商设备包。此外，射频类型为LTE、WiMax，该设备提供3 GHz至7 GHz射频频率，该设备具有二次属性上变频器，混频器数量为2，Pd功耗为579 mW，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-55 C，转换损耗最大值为9 dB。
HMC620是集成电路MMIC IQ MIXER DIE，包括GaAs技术，它们设计用于与管芯供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于HMC620G，提供辅助属性功能，如上变频器，RF类型设计用于VSAT，以及3 GHz至7 GHz RF频率，该设备也可用作925 mW Pd功耗。此外，该封装为散装封装，该器件采用裸片封装盒，该器件有2个混合器，安装类型为SMD/SMT，其最低工作温度范围为-55℃，最高工作温度范围+85℃，频率为3GHz ~ 7GHz，最大转换损耗为9 dB。
HMC620LC4TR是集成电路MMIC IQ MIXER 24SMD，包括3GHz~7GHz频率，设计用于2个混频器，数据表说明中显示了用于24-TFCQFN暴露焊盘的封装情况，该焊盘具有Digi-ReelR交替封装等封装功能，射频类型设计用于LTE、WiMax以及上变频器辅助属性，该设备也可以用作24-CSMT（4x4）供应商设备包。
