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HMC774LC3B是集成电路MMIC MIXER GAAS 12SMD，包括HMC774G系列，它们设计为与切割条交替封装一起工作，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装盒功能，如12-VFCQFN暴露焊盘，频率设计为在7GHz~34GHz工作，以及GAAS技术，该设备也可以用作12-CSMT（3x3）供应商设备包。此外，射频类型为通用型，该设备提供7 GHz至34 GHz射频频率，该设备具有二次属性的上/下转换器，混频器数量为1，Pd功耗为189 mW，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，转换损耗最大值为14 dB。
HMC774是集成电路MMIC MIXER DBL-BAL DIE，包括GaAs技术，它们设计用于与管芯供应商设备包一起操作，系列如数据表注释所示，用于HMC774G，提供辅助属性功能，如上/下转换器，RF类型设计用于VSAT，以及7 GHz至43 GHz RF频率，该器件也可以用作189mW Pd功率耗散。此外，该封装为散装封装，该器件采用裸片封装盒，该器件具有1个混合器，安装类型为SMD/SMT，其最低工作温度范围为-55℃，最高工作温度范围+85℃，频率为7GHz~43GHz，最大转换损耗为13dB。
HMC773LC3BTR-R5带有电路图，包括6GHz~26GHz频率，它们设计用于1个混频器，数据表注释中显示了用于12-VFCQFN暴露垫的封装盒，该封装盒具有磁带和卷轴（TR）交替封装等封装功能，RF类型设计用于通用用途，以及上/下转换器辅助属性，该设备也可以用作12-CSMT（3x3）供应商设备包。
