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HMC334LP4E是IC DOWNCONVER SIGE WB 24-QFN，包括HMC334系列，它们设计用于切割条交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于1g，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于24-VFQFN暴露焊盘，以及600MHz~2.7GHz频率，该器件也可以用作SiGe技术。此外，该功能为下变频器，该设备采用24-QFN（4x4）供应商设备包提供，该设备具有射频类型的LTE、WiMax，射频频率为0.6 GHz至2.7 GHz，Pd功耗为1.8 W，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为5 V，工作电源电流为173mA，NF噪声系数为48dB。
HMC334LP4ETR是IC DOWNCONVER SIGE WB 24-QFN，包括24-QFN（4x4）供应商设备包，它们设计用于LTE、WiMax RF类型，数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代封装的封装，该封装提供封装外壳功能，如24-VFQFN外露焊盘，功能设计用于下变频器，以及600MHz~2.7GHz频率。
HMC334LP4是IC DOWNCONVER SIGE WB 24-QFN，包括600MHz~2.7GHz频率，它们设计为与下变频器功能一起工作，数据表说明中显示了用于24-VFQFN暴露焊盘的封装情况，该焊盘提供了切割条交替封装等封装功能，RF类型设计用于LTE、WiMax以及24-QFN（4x4）供应商设备封装。
