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HMC525是集成电路MMIC IQ MIXER DIE，包括HMC525G系列，它们设计用于散装封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳功能，如管芯，频率设计用于22GHz~32GHz，以及GaAs技术，该器件也可用作管芯供应商器件封装。此外，射频类型为通用型，该设备提供4 GHz至8.5 GHz射频频率，该设备具有二次属性上变频器，混频器数量为2，Pd功耗为631 mW，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-55 C，最大转换损耗为10 dB。
HMC524LC3BTR-R5带用户指南，包括12-SMT（3x3）供应商设备包，它们设计用于上变频器辅助属性，RF类型如数据表注释所示，用于通用用途，提供包装功能，如磁带和卷轴（TR），包壳设计用于12-VFQFN暴露垫，以及2个混合器，该器件还可以用作22GHz～32GHz频率。
HMC525-EGM和电路图，包括混合器数量。
