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HMC15DTES带有引脚细节，包括蓝色，设计用于管包装，数据表注释中显示了用于焊接孔眼的终端，其工作温度范围为-65°C~125°C，安装类型设计用于面板安装，以及铍铜接触材料，该设备也可用作金接触面。此外，接触面厚度为30μIn（0.76μm），装置提供30个位置，装置节距为0.100”（2.54mm），排数为2，性别为女性，接触类型为全波纹管，卡厚度为0.062”（1.57mm），法兰特征为侧装开口，无螺纹，0.125“（3.18mm）直径，卡类型为非指定-双边缘，间隔行的位置数为15。
HMC15DTEN和用户指南，包括焊接孔眼终端，它们的设计间距为0.100”（2.54mm），包装如数据表中所示，适用于管道，其工作温度范围为-65°C ~ 125°C，行数设计为2行，以及15个位置间隔行，该设备也可用于30个位置。此外，安装类型为自由悬挂（直列），该设备提供女性，该设备具有接触型全波纹管，接触材料为铍铜，接触面厚度为30μin（0.76μm），接触面为金色，颜色为蓝色，卡类型为非指定-双面，卡厚度为0.062“（1.57mm）。
HMC165S14，带有HITITE制造的电路图。HMC165S14在SOP14封装中提供，是IC芯片的一部分。
