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HMC1206MT4G70带有销细节，包括HMC系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，高度如数据表注释所示，适用于0.028“（0.70mm）的包装箱，该包装箱具有1206（3216公制）等功能，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及0.122”长x 0.061”宽（3.10mm x 1.55mm）尺寸尺寸，该设备也可用作1206供应商设备包。此外，功率瓦为0.25W，1/4W，设备提供4.7G电阻欧姆，设备具有±20%的公差，终端数量为2，温度系数为±1500ppm/°C，成分为厚膜。
HMC128是IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE，包括管芯供应商设备包，它们设计用于VSAT RF类型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供管芯等封装盒功能，混合器数量设计为1，以及7dB噪声系数，该设备也可用于1.8GHz~5GHz频率。
HMC121G8E，带有HITITE制造的电路图。HMC121G8E在SOP-8封装中提供，是IC芯片的一部分。
