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HMC143是IC MMIC MIXER TRPL-BAL DIE,包括HMC143G系列,它们设计用于散装封装,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供封装外壳功能,如管芯,频率设计用于5GHz~20GHz,以及GaAs技术,该器件也可用作管芯供应商器件封装。此外,噪声系数为10dB,该设备为VSAT RF类型,该设备的射频频率为5GHz至20GHz,混频器数量为1,Pd功耗为924mW,最大工作温度范围为+85℃,最小工作温度范围-55℃,NF噪声系数为12dB,最大转换损耗为12dB。
HMC144是集成电路MMIC MIXER TRPL-BAL DIE,包括GaAs技术,它们设计用于与管芯供应商设备包一起工作,系列如数据表注释所示,用于HMC144G,提供VSAT等射频类型功能,射频频率设计用于5GHz至20GHz,以及924mW Pd功耗,该设备也可以用作散装封装。此外,封装外壳为Die,该器件提供1个混频器,该器件的噪声系数为10dB,NF噪声系数为12dB,安装类型为SMD/SMT,其最低工作温度范围为-55℃,最高工作温度范围+85℃,频率为5GHz~20GHz,最大转换损耗为12dB。
HMC143-EAB,电路图,包括混合器数量。