DIP1524-01D3是一个双工器，设计用于将GPS-GLONASS的RF接收信号与2.4至2.7 GHz频带的RF接收的信号分离。
DIP1524-01D3采用STMicroelectronics IPD（集成无源器件）技术在非导电玻璃基板上设计，以优化射频性能。
特色
- 低插入损耗
- 高衰减水平
- GPS输入功率：25dBmmax
- WLAN输入功率：28dBmmax
- 高功率容量
- 无铅倒装芯片封装
- 占地面积小
- Verylowprofile（厚度<630μm）
- 高RF性能
DIP1524-01D3
- 描述:种类: 双工器 频段: 1573.42MHz ~ 1605.89MHz / 2.4GHz ~ 2.7GHz 波损耗/高频段回波损耗: 10.0分贝/20.0分贝 最小低频段衰减 / 最大低频段衰减 (dB): 20.00分贝 / - 最小/最大高频段衰减 （dB）: 18.00分贝 / - 包装/外壳: 4-UFBGA，FCBGA
- 品牌: 意法半导体 (STMicroelectronics)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 3.25930 | 3.25930 |
| 10+ | 2.89716 | 28.97160 |
| 25+ | 2.61613 | 65.40337 |
| 100+ | 2.28875 | 228.87560 |
| 250+ | 2.00889 | 502.22275 |
| 500+ | 1.77523 | 887.61750 |
| 1000+ | 1.63508 | 1635.08500 |
| 10000+ | 1.25229 | 12522.97000 |
- 库存: 3658
- 单价: ¥3.25931
-
数量:
- +
- 总计: ¥3.26
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规格参数
- 种类 双工器
- 安装类别 表面安装
- 部件状态 不适用于新设计
- 最小低频段衰减 / 最大低频段衰减 (dB) 20.00分贝 / -
- 制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
- 最小/最大高频段衰减 （dB） 18.00分贝 / -
- 包装/外壳 4-UFBGA，FCBGA
- 频段 1573.42MHz ~ 1605.89MHz / 2.4GHz ~ 2.7GHz
- 波损耗/高频段回波损耗 10.0分贝/20.0分贝
DIP1524-01D3 产品详情
DIP1524-01D3 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | DIP314-001BLF | 种类: DIP，0.3“（7.62毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 14（2 x 7） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔 | ¥4.34306 | |
 | DIP600T300P24 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: DIP到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: twenty-four 间距: 0.100英寸（2.54毫米） 大小/尺寸: 1.200英寸长x 0.700英寸宽（30.48毫米x 17.78毫米） | ¥36.14207 |
 | DIP070T100P64 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: DIP到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: 64 间距: 0.070英寸（1.78毫米） 大小/尺寸: 3.200英寸长x 1.000英寸宽（81.28毫米x 25.40毫米） | ¥65.11367 |
 | DIP600T300P26 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: DIP到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: twenty-six 间距: 0.100英寸（2.54毫米） 大小/尺寸: 1.300英寸长x 0.700英寸宽（33.02毫米x 17.78毫米） | ¥39.03923 |
 | DIP300T600P26 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: DIP到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: twenty-six 间距: 0.100英寸（2.54毫米） 大小/尺寸: 1.300英寸长x 0.700英寸宽（33.02毫米x 17.78毫米） | ¥39.03923 |
 | DIP300T600P28 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: DIP到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: twenty-eight 间距: 0.100英寸（2.54毫米） 大小/尺寸: 1.400英寸长x 0.700英寸宽（35.56毫米x 17.78毫米） | ¥41.93639 |
 | DIP600T300P28 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: DIP到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: twenty-eight 间距: 0.100英寸（2.54毫米） 大小/尺寸: 1.400英寸长x 0.700英寸宽（35.56毫米x 17.78毫米） | ¥41.93639 |
 | DIP900T600P48 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: DIP到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: forty-eight 间距: 0.100英寸（2.54毫米） 大小/尺寸: 1.000英寸长x 2.400英寸宽（25.40毫米x 60.96毫米） | ¥57.87077 |
 | DIP600T300P10 | 奇普奎克 (Chip Quik ) | 原型板类别: DIP到DIP 板卡厚度（板厚）: 0.063英寸（1.60毫米） 材质: FR4环氧玻璃 针位数: ten 间距: 0.100英寸（2.54毫米） 大小/尺寸: 0.700英寸长x 0.500英寸宽（17.78毫米x 12.70毫米） | ¥15.13766 |
 | DIP-ADAPTER-EVM | 德州仪器 (Texas) | MODULE EVAL DIP ADAPTER | ¥86.9148 |
DIP1524-01D3所属分类：射频多路复用器，DIP1524-01D3 由 意法半导体 (STMicroelectronics) 设计生产，可通过久芯网进行购买。DIP1524-01D3价格参考￥3.259305，你可以下载 DIP1524-01D3中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询DIP1524-01D3规格参数、现货库存、封装信息等信息！
意法半导体 (STMicroelectronics)
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