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HMC376LP3ETR是集成电路MMIC AMP LNA HI IP3 16-QFN,包括HMC376系列,它们设计用于低噪声放大器类型,包装如数据表注释所示,用于Digi-ReelR替代包装,提供单位重量功能,如0.002014盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及16-VFQFN暴露衬垫包装盒,该器件也可用于700MHz~1GHz频率。此外,该技术为GaAs,该器件在700MHz至1GHz频率范围内提供,该器件具有1个通道数,电压供应为5V,供应商器件封装为16-QFN(3x3),电流供应为73mA,增益为15dB,测试频率为810MHz至960MHz,P1dB为21.5dBm,噪声系数为0.7dB,RF类型为通用型,Pd功耗为0.769 W,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为5 V,工作电源电流为73 mA,工作频率为700 MHz至1 GHz,NF噪声系数为0.7 dB,P1dB压缩点为21.5 dBm,OIP3三阶截距为36 dBm,输入回波损耗为13dB。
HMC376LP3E是集成电路MMIC AMP LNA HI IP3 16-QFN,包括5V电压源,它们设计为以0.002014盎司单位重量运行,类型如数据表注释所示,用于低噪声放大器,提供810MHz~960MHz等测试频率特性,技术设计用于GaAs以及16-QFN(3x3)供应商设备包,该设备也可以用作HMC376系列。此外,RF类型为通用型,该设备提供0.769 W Pd功耗,该设备具有切割条交替封装,封装外壳为16-VFQFN暴露垫,P1dB压缩点为21.5dBm,P1dB为21.5dBm,工作电源电压为5V,工作电源电流为73mA,工作频率为700MHz至1GHz,OIP3三阶截距为36 dBm,信道数为1信道,噪声系数为0.7dB,NF噪声系数为0.7 dB,安装方式为SMD/SMT,最低工作温度范围为-40℃,最高工作温度范围+85℃,输入回波损耗为13 dB,增益为15dB,频率范围为700 MHz至1 GHz,频率为700MHz~1GHz,电流源为73mA。
HMC377QS16G是IC DOWNCONVER HI-IP3 16-QSOP,包括135mA电流源,其设计工作频率为800MHz~1GHz,增益显示在数据表注释中,用于14dB,提供中频特性,如50 MHz至250 MHz,LO频率设计工作频率在0.55 GHz至1.15 GHz,最大工作温度范围为+85 C,它的最低工作温度范围为-40℃。此外,安装类型为SMD/SMT,该器件的噪声系数为11 dB NF,该器件噪声系数为11dB,混频器数量为1,工作电源电流为135 mA,工作电源电压为5 V,P1dB压缩点为3.5 dBm,包装箱为16-LSOP(0.154“,3.90mm宽)裸露衬垫,包装为切割条交替包装,Pd功耗为0.881W,产品为下变频器,射频频率为0.8GHz至1GHz,射频类型为通用型,次要属性为下变频器。系列为HMC377,单位重量为0.010159oz,电压供应为4.5V~5.5V。