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HMC584LP5ETR是集成电路MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN，包括HMC584系列，它们设计用于VCO产品，包装如数据表注释所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供安装样式功能，如焊盘，终端样式设计用于SMD/SMT，以及1 mm高度，设备也可以用作5.1 mm长度。此外，宽度为5.1 mm，该设备采用32-VFQFN暴露焊盘封装外壳，该设备的频率为12.5GHz~13.9GHz，功能为VCO，供应商设备封装为32-QFN（5x5），射频类型为通用型，次级属性为4，其最大工作温度范围为+85℃，它的最小工作温度范围为-40℃，工作电源电压为5 V，最大电源电压为5.25 V，最小电源电压为4.75 V。
HMC584LP5E是集成电路MMIC VCO HBT BIPOLAR 32-QFN，包括SMD/SMT终端类型，它们设计用于4.75V最小电源电压，最大电源电压如数据表注释所示，用于5.25V，提供供应商设备包功能，如32-QFN（5x5），系列设计用于HMC584，该设备也可以用作通用RF类型。此外，该产品为VCO，该设备采用切割条交替包装包装，该设备具有32-VFQFN封装外壳暴露焊盘，工作电源电压为5V，安装类型为焊接焊盘，其最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+85℃，功能为VCO，频率为12.5GHz～13.9GHz。
HMC584LP5TR带有电路图，包括12.5GHz~13.9GHz频率，设计用于VCO功能，数据表注释中显示了用于32-VFQFN暴露焊盘的封装情况，该焊盘提供封装功能，如磁带和卷轴（TR）交替封装，RF类型设计用于通用，以及除以4次级属性，该设备也可以用作HMC584系列。此外，供应商设备包为32-QFN（5x5）。
