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110-B061BV30,销细节由PHILIPS制造。110-B061BV30采用QFP80封装,是IC芯片的一部分。
110-B061HV30,带有PHILIPS制造的用户指南。110-B061HV30采用QFP80封装,是IC芯片的一部分。
110-B086BV40,电路图由PHILIPS制造。110-B086BV40采用QFP80封装,是IC芯片的一部分。
110-B086HV40,带有PHILIPS制造的EDA/CAD模型。110-B086HV40采用QFP80封装,是IC芯片的一部分。