HMC258LC3B

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HMC258是IC混频器亚谐波DIE，包括散装封装，设计用于与管芯封装外壳一起工作，频率如数据表注释所示，用于14GHz~21GHz，提供供应商设备封装功能，如管芯，噪声系数设计用于10dB，以及VSAT RF类型，该设备也可用作1个混频器。

HMC2570QS16，带有HITITE制造的用户指南。HMC2570QS16在QSOP16封装中提供，是IC芯片的一部分。

HMC2570QS16E，带有HITITE制造的电路图。HMC2570QS16E在SOP16封装中提供，是IC芯片的一部分。