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HMC773LC3BTR是IC MIXER 6-26GHZ DUAL 12-QFN，包括HMC773G系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.000776盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于12-VFCQFN暴露垫，以及6GHz~26GHZ频率，该器件也可以用作GaAs技术。此外，供应商设备包为12-CSMT（3x3），该设备为通用RF类型，该设备的LO频率为6 GHz至26 GHz，RF频率为6 GHz-26 GHz，次要属性为上/下转换器，混频器数量为1，Pd功耗为210 mW，其最大工作温度范围为+85 C，它的最低工作温度范围为-40℃，P1dB压缩点为12 dBm，最大转换损耗为12 dB，中频频率为DC至10 GHz。
HMC774是集成电路MMIC MIXER DBL-BAL DIE，包括GaAs技术，它们设计用于与管芯供应商设备包一起操作，系列如数据表注释所示，用于HMC774G，提供辅助属性功能，如上/下转换器，RF类型设计用于VSAT，以及7 GHz至43 GHz RF频率，该器件也可以用作189mW Pd功率耗散。此外，该封装为散装封装，该器件采用裸片封装盒，该器件具有1个混合器，安装类型为SMD/SMT，其最低工作温度范围为-55℃，最高工作温度范围+85℃，频率为7GHz~43GHz，最大转换损耗为13dB。
HMC773LC3BTR-R5带有电路图，包括6GHz~26GHz频率，它们设计用于1个混频器，数据表注释中显示了用于12-VFCQFN暴露垫的封装盒，该封装盒具有磁带和卷轴（TR）交替封装等封装功能，RF类型设计用于通用用途，以及上/下转换器辅助属性，该设备也可以用作12-CSMT（3x3）供应商设备包。
