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HMC168C8是集成电路MMIC MIXER DBL-BAL陶瓷，包括HMC168系列，它们设计用于切割条交替包装包装。安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳功能，如8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽），频率设计为工作在4.5GHz~8GHz，以及GaAs技术，该器件也可以用作8-SOIC供应商器件封装。此外，噪声系数为8.2dB，该设备为通用射频类型，该设备的射频频率为4.5 GHz至8 GHz，次要属性为上/下转换器，混频器数量为1，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-55 C，NF噪声系数为10 dB，转换损耗Max为10dB。
HMC168C8TR是集成电路MMIC MIXER DBL-BAL陶瓷，包括8-SOIC供应商设备包，它们设计用于与上/下转换器辅助属性一起操作，RF类型如数据表注释所示，用于通用用途，提供封装功能，如Digi-ReelR替代封装、，封装外壳设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），以及1个混频器，该器件也可以用作8.2dB噪声系数。此外，频率为4.5GHz~8GHz。
HMC165S14，带有HITITE制造的电路图。HMC165S14在SOP14封装中提供，是IC芯片的一部分。
