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HMC129G8是集成电路MMIC MIXER DBL-BAL CERMIC，包括HMC129G系列，它们设计用于切割条交替包装包装。安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳功能，如8-SOIC（0.173英寸，4.40mm宽），频率设计为工作在4GHz~8GHz，以及GaAs技术，该器件也可以用作8-SMT供应商器件封装。此外，噪声系数为8dB，该设备为通用射频类型，该设备具有4 GHz至8 GHz的射频频率，次要属性为上/下转换器，混频器数量为1，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-55 C，NF噪声系数为10 dB，最大转换损耗为10 dB。
HMC129是集成电路MMIC MIXER DBL-BAL DIE，包括GaAs技术，它们设计用于与管芯供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于HMC129G，提供VSAT等射频类型功能，射频频率设计用于4GHz至8GHz，以及散装封装，该设备也可用作管芯封装外壳。此外，混音器的数量为1，该设备的噪声系数为7dB，设备的NF噪声系数为9dB，安装方式为SMD/SMT，最低工作温度范围为-55 C，最高工作温度范围+85 C，频率为4GHz~8GHz，最大转换损耗为9dB。
HMC129-EGM和电路图，包括混合器数量。
