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HMC15DTES带有引脚细节,包括蓝色,设计用于管包装,数据表注释中显示了用于焊接孔眼的终端,其工作温度范围为-65°C~125°C,安装类型设计用于面板安装,以及铍铜接触材料,该设备也可用作金接触面。此外,接触面厚度为30μIn(0.76μm),装置提供30个位置,装置节距为0.100”(2.54mm),排数为2,性别为女性,接触类型为全波纹管,卡厚度为0.062”(1.57mm),法兰特征为侧装开口,无螺纹,0.125“(3.18mm)直径,卡类型为非指定-双边缘,间隔行的位置数为15。
HMC168C8是集成电路MMIC MIXER DBL-BAL陶瓷,包括GaAs技术,它们设计用于与8-SOIC供应商设备包一起工作,系列如数据表注释所示,用于HMC168,提供二级属性功能,如上/下转换器,RF类型设计用于通用用途,以及4.5 GHz至8 GHz RF频率,该装置也可以用作切割条替代包装包装。此外,封装外壳为8-SOIC(0.154“,3.90mm宽),该器件有1个混频器,该器件的噪声系数为8.2dB,NF噪声系数为10dB,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-55 C,最大工作温度范围+85 C,频率为4.5GHz~8GHz,最大转换损耗为10dB。
HMC165S14,带有HITITE制造的电路图。HMC165S14在SOP14封装中提供,是IC芯片的一部分。