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TEF6646HW/V101518，带引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于64-TQFP外露衬垫封装盒，应用程序如数据表注释所示，用于AM/FM无线电接收机，提供供应商设备封装功能，如64-HTQFP（10x10），数据接口设计用于PCB、表面安装以及AM、FM调制或协议，该设备也可以用作PCB、表面安装天线连接器。
TEF6646HW/V101是IC ONE-CHIP RADIO 64HTQFP，包括64-HTQFP（10x10）供应商设备包，它们设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于64-TQFP暴露焊盘的包装盒，该焊盘提供AM、FM等调制或协议功能，数据接口设计用于PCB、表面安装以及AM/FM无线电接收器应用，该设备也可以用作PCB、表面安装天线连接器。
带电路图的TEF6657HN/V102Y，包括37mA电流接收，设计用于AM、FM调制或协议操作，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供包装箱功能，如32-VFQFN外露垫，包装设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装，以及32-HVQFN（5x5）供应商设备包装，该装置也可用作3.3V电压源。
TEF6657HN/V102K，带EDA/CAD型号，包括托盘交替包装包装，设计用于AM、FM调制或协议操作，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供电流接收功能，如37mA，包装盒设计用于32-VFQFN暴露垫，以及32-HVQFN（5x5）供应商设备包装，该装置也可用作3.3V电压源。
