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5185941F60,销细节由TEXAS制造。5185941F60采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
5185941F66 A,带有SPANSION制造的用户指南。5185941F66 A采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
518594IF01,带有电路图518594IF02采用BGA封装,是IC芯片的一部分。