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XM4C1292NCPDTI2，包括Tiva？C系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于128-TQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于128-TQFP（14x14）以及90个I/O，设备也可用于120MHz速度。此外，EEPROM大小为6K x 8，该设备采用ARMR CortexR-M4F核心处理器，该设备具有256K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、DMA、运动控制PWM、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、QEI、SPI、SSI、UART/USART、USB OTG，电源Vcc Vdd为2.97 V ~ 3.63 V，核心大小为32位，程序存储器大小为1MB（1M x 8），数据转换器为A/D 20x12b，振荡器类型为内部。
XM3F-3720-112是CONN D-SUB RCPT 37POS VERT SLDR，包括焊接终端，设计用于4（DC，C）外壳尺寸连接器布局，外壳尺寸如数据表注释所示，用于4（C）外壳，提供外壳材料表面处理功能，如钢、镀锡、系列设计用于XM3F，以及725268零件别名，该装置也可以用作托盘包装。此外，行数为2，该设备提供37个位置，该设备具有安装型通孔，法兰特征为配合侧，内螺纹锁（M2.6），特征为板锁，屏蔽，接触类型为信号，接触面厚度为16μIn（0.40μm），接触面为金色，连接器类型为插座，母插座，连接器样式为D-Sub。
XM3F-3720-132带有电路图，包括D-Sub连接器类型，它们设计用于插座，母插座连接器类型，接触面如数据表注释所示，用于金色，提供接触面厚度功能，如16μin（0.40μm），接触面类型设计用于信号，以及板锁、屏蔽功能，该装置也可用作配合侧、内螺纹锁（4-40）法兰特征。此外，安装类型为通孔，设备提供37个位置，设备有2行，包装为托盘，系列为XM3F，外壳材料表面为钢，镀锡，外壳尺寸连接器布局为4（DC，C）-13W6，终端为焊料。
XM3F3720带有EDA/CAD型号，包括XM3F系列，它们设计用于通孔安装型，外壳材料光洁度如数据表注释所示，用于提供焊接等终端功能的镀镍钢，触点类型设计用于信号，以及屏蔽功能，该设备也可用作插座，母插座连接器类型。此外，法兰特征为外壳/外壳（无螺纹），装置采用金色接触面，装置具有D型接头，包装为散装，外壳尺寸接头布局为4（DC，C），位置数为37，排数为2，接触面厚度为16μIn（0.40μm）。
