久芯网

MASW-003103-13640G

  • 描述:RF类型: General Purpose 拓扑结构: 反光的 集成电路: 单刀三掷开关 频率的范围: 50MHz ~ 20GHz
  • 品牌: 马康 (MACOM)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 30

数量 单价 合计
30+ 194.17490 5825.24718
90+ 173.61550 15625.39500
300+ 171.33080 51399.24000
  • 库存: 200
  • 单价: ¥194.17491
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥5,825.25
在线询价

温馨提示: 请填写以下信息,以便客户代表及时与您沟通联系。

规格参数

  • 部件状态 可供货
  • RF类型 General Purpose
  • IIP3值 -
  • 1dB压缩点 -
  • 特点 -
  • 电源电压 -
  • 阻抗值 50欧姆
  • 包装/外壳 -
  • 供应商设备包装 -
  • 拓扑结构 反光的
  • 制造厂商 马康 (MACOM)
  • 集成电路 单刀三掷开关
  • 插入损耗 1.2分贝
  • 隔离 31分贝
  • 工作温度 -65摄氏度~125摄氏度
  • 试验频率 20GHz
  • 频率的范围 50MHz ~ 20GHz
  • 配套使用/相关货物 -

MASW-003103-13640G 产品详情

MASW-003103-13640G是Surmount™ 使用串联和并联连接的硅PIN二极管的宽带单片SP3T开关。该部分设计用于高达20 GHz的应用中的中等信号、高性能开关。这种表面贴装芯片级配置针对宽带性能进行了优化,具有最小的寄生效应,通常与混合MIC设计相关,混合MIC包括需要芯片和导线组装的束引线和PIN二极管。MASW-003103-13640G使用MACOM的专利HMIC制造™ (杂石微波集成电路)工艺,美国专利5268310。该工艺允许将硅基座嵌入低损耗、低色散玻璃中,从而形成串联和分流二极管或通孔。通过使用元件之间的小间距,硅和玻璃的结合提供了HMIC™ 器件通过低毫米频率具有低损耗和高隔离性能。应用选择性背面金属化以生产表面安装器件。顶部完全用氮化硅封装,并有一个额外的聚合物层,用于划痕和冲击保护。这些保护涂层可防止在搬运和组装过程中损坏接头和阳极气桥。

特色

  • 规定为50 MHz至20 GHz
  • 聚合物划痕保护
  • 氮化硅钝化
  • 最高+38 dBm C.W.功率处理1@+25°C
  • 玻璃封装结构
  • 坚固、完全单片
  • 符合RoHS的Surmount™ 包裹
  • 低寄生电容和电感
  • 高隔离度
  • 低插入损耗
  • 可用频率高达26 GHz
应用
  • 航空航天与国防
  • 伊斯兰主义

应用

  • 最小频率:50 MHz
  • 最大频率:20000 MHz
  • 插入损耗:0.8 dB
  • 隔离:40 dB
  • IIP3:40 dBm
  • CW入射功率:6.3 W
MASW-003103-13640G所属分类:射频开关,MASW-003103-13640G 由 马康 (MACOM) 设计生产,可通过久芯网进行购买。MASW-003103-13640G价格参考¥194.174906,你可以下载 MASW-003103-13640G中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询MASW-003103-13640G规格参数、现货库存、封装信息等信息!

马康 (MACOM)

马康 (MACOM)

MACOM为数据中心、电信、工业和国防应用设计和制造半导体产品。MACOM总部位于马萨诸塞州洛厄尔,在北美、欧洲和亚洲设有设计中心和销售办事处。MACOM通过了ISO9001国际质量标准和ISO1400...

展开
会员中心 微信客服
客服
回到顶部