HMC5457MS8GETR

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HMC284MS8GE是集成电路MMIC GAAS SW SPDT 8MSOP，包括Digi-ReelR封装，它们设计为使用8-TSSOP操作，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）暴露焊盘封装外壳，阻抗如数据表注释所示，适用于50欧姆，其工作温度范围为-40°C~85°C，供应商设备封装设计用于8-MSOP-EP以及SPDT电路，该设备也可用作吸收拓扑。此外，P1dB为24dBm（典型值）IP1dB，该设备为通用RF类型，该设备的DC频率较低，频率较高为3.5GHz，隔离频率为33dB@3.5GHz（典型值），插入损耗频率为0.7dB@3.5Hz，IIP3为48dBm（典型值。

HMC284MS8GETR是Hittite制造的IC MMIC GAAS SW SPDT 8MSOP。HMC284MS8GETR采用8-TSSOP、8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）外露焊盘封装，是RF开关的一部分，支持IC MMIC GAAS SW SPDT 8MSOP、RF开关SPDT 0MHz至3.5GHz 30dB 8引脚MSOP EP T/R。

HMC284MS8GTR是HITITE制造的射频开关SPDT 0MHz至3.5GHz 30dB 8针MSOP EP T/R。HMC284MS8GTR在MSOP封装中提供，是IC芯片的一部分，支持RF开关SPDT 0MHz至3.5GHz 30dB 8引脚MSOP EP T/R。

HMC284MS8TR带有HITITE制造的EDA/CAD模型。HMC284MS8TR在MSOP-8封装中提供，是IC芯片的一部分。