BGS13S2N9E6327XTSA1射频CMOS开关专为手机和移动应用而设计。这3个端口中的任何一个都可以用作分集天线的终端，最高可处理30 dBm。
该SP3T提供了低插入损耗和对天线端口处的干扰信号的高鲁棒性，并在终端模式下产生了低谐波。片上控制器集成了CMOS逻辑和电平移位器，由1.35V至VDD的控制输入驱动。BGS13S2N9E6327XTSA1射频开关采用英飞凌的专利MOS技术制造，具有GaAs的性能和传统CMOS的经济性和集成性，包括固有的更高ESD鲁棒性。该装置的尺寸非常小，仅为1.1 x 1.1 mm2，最大高度为0.375 mm。
特色
- 3条高线性TRx路径，功率处理能力高达30 dBm
- 低插入损耗
- 低谐波产生
- 高端口到端口隔离
- 适用于边缘/CDMA2000/LTE/WCDMA应用
- 0.1至3.0 GHz覆盖范围
- 如果射频线路上没有直流电，则不需要去耦电容器
- 包括ESD保护的片上控制逻辑
- 通用输入输出（GPIO）接口
- 小尺寸尺寸1.1mm x 1.1mm x 0.375mm
- 无需电源阻塞
- 高EMI鲁棒性
- 符合RoHS和WEEE标准的包装
应用
- 手机和移动应用程序
