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HMC232G8是集成电路MMIC SW SPST GAAS陶瓷，包括HMC232G系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳功能，如8-SOIC（0.173英寸，4.40mm宽），阻抗设计为50欧姆，以及GaAs技术，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，供应商器件封装为8-SMD，器件采用SPDT电路，器件具有拓扑吸收率，插入损耗为1.5dB，P1dB为27dBm（典型值）IP1dB，射频类型为VSAT，频率下限为0Hz，频率上限为6GHz，隔离频率为38dB@4GHz（典型值），插入损耗频率为1.5dB@4Gz，IIP3为46dBm（典型值，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，开关配置为SPDT，工作频率为DC至6GHz，开关数量为双，关断隔离类型为38dB。
HMC232G7TR和用户指南，包括吸收拓扑，它们设计用于7-SMD供应商设备包，射频类型如数据表注释所示，用于VSAT，提供Digi-ReelR等封装功能，包壳设计用于7-SMT、鸥翼以及27dBm P1dB，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，隔离频率为46dB@4GHz（典型值），设备的插入损耗频率为1.4dB@4GHz，设备阻抗为50欧姆，IIP3为49dBm（典型值，频率上限为6GHz，频率下限为0Hz，电路为SPDT。
HMC232G7是集成电路MMIC SW SPST GAAS陶瓷，包括SPDT电路，其设计工作频率为0Hz，频率为6GHz，提供IIP3特性，如49dBm（典型值），阻抗设计工作在50欧姆，以及1.4dB@4GHz插入损耗频率，该设备也可作为46dB@4GHz（典型）隔离频率使用，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备的P1dB为27dBm，该设备具有7-SMD，封装盒的鸥翼，包装为切割条，射频类型为VSAT，供应商设备封装为7-SMD且拓扑为吸收型。
