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HMC253LC4TR-R5，带引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）封装，设计用于24-TFCQFN外露衬垫封装外壳，阻抗显示在数据表注释中，用于50欧姆，工作温度范围为-40°C~85°C，电压供应设计用于4.5 V~5.5 V，以及24-CSMT（4x4）供应商设备封装，该器件也可以用作SP8T电路。此外，该拓扑是吸收型的，该设备提供蜂窝、CATV RF类型，该设备的DC频率较低，频率较高为3.5GHz，隔离频率为35dB@3.5GHz（典型值），插入损耗频率为1.3dB@3.5Hz，IIP3为43dBm（典型值。
HMC253LC4TR是集成电路MMIC GAAS SW SP8T 24SMT，包括4.5 V~5.5 V电源，它们设计用于吸收拓扑结构，数据表说明中显示了用于24-CSMT（4x4）的供应商设备包，该设备提供蜂窝、CATV等射频类型功能。包装设计用于Digi-ReelR，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，隔离频率为35dB@3.5GHz（典型值），该设备的插入损耗频率为1.3dB@3.5GHz，该设备阻抗为50欧姆，IIP3为43dBm（典型值，频率上限为3.5GHz，频率下限为DC，电路为SP8T。
HMC253LC4是集成电路MMIC NON-REFL SW SP8T 24SMD，包括SP8T电路，它们设计用于在3.5GHz中使用的DC频率更低、频率更高的情况下工作，提供43dBm（典型值）等IIP3特性，阻抗设计用于50欧姆，以及1.3dB@3.5GHz插入损耗频率，该设备也可作为35dB@3.5GHz（典型）隔离频率使用，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C，该设备采用24-TFCQFN暴露衬垫封装盒，该设备具有切割条封装，射频类型为蜂窝式、CATV，供应商设备封装为24-CSMT（4x4），拓扑为吸收型，电压供应为4.5 V ~ 5.5 V。
