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HMC174MS8是集成电路MMIC开关GAAS 3GHZ 8-MSOP，包括切割条封装，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）封装盒，阻抗如数据表注释所示，适用于50欧姆，工作温度范围为-40°C~85°C，电压供应设计为在3 V~8 V范围内工作，以及8-MSOP供应商设备包，该设备也可用作SPDT电路。此外，拓扑为反射型，设备提供36dBm（典型值）IP1dB P1dB，该设备具有射频类型的WiMax，频率下限为DC，频率上限为3GHz，隔离频率为20dB@3GHz（典型值），插入损耗频率为1.3dB@3GMHz，IIP3为56dBm。
HMC174MS8E是集成电路MMIC SWITCH GAAS 3GHZ 8-MSOP，包括3 V~8 V电源，它们设计用于反射式拓扑，数据表说明中显示了用于8-MSOP的供应商设备包，其提供WiMax等射频类型功能，封装设计用于切割带，以及8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）封装盒，该设备也可用于36dBm（典型值）IP1dB P1dB，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备在20dB@3GHz（典型值隔离频率，该设备的插入损耗频率为1.3dB@3GHz，阻抗为50欧姆，IIP3为56dBm，频率上限为3GHz，频率下限为DC，电路为SPDT。
HMC174MS8c，电路图由HITITE制造。HMC174MS8c在模块包中提供，是模块的一部分。
