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HMC174MS8ETR是集成电路MMIC SWITCH GAAS 3GHZ 8-MSOP,包括磁带和卷轴(TR)封装,它们设计用于与8-TSSOP一起操作,8-MSOP(0.118“,3.00mm宽)封装盒,阻抗如数据表注释所示,适用于50欧姆,工作温度范围为-40°C~85°C,电压供应设计为在3 V~8 V范围内工作,以及8-MSOP供应商设备包,该设备也可用作SPDT电路。此外,拓扑为反射型,设备提供36dBm(典型值)IP1dB P1dB,该设备具有射频类型的WiMax,频率下限为DC,频率上限为3GHz,隔离频率为20dB@3GHz(典型值),插入损耗频率为1.3dB@3GMHz,IIP3为56dBm。
HMC174MS8E是集成电路MMIC SWITCH GAAS 3GHZ 8-MSOP,包括3 V~8 V电源,它们设计用于反射式拓扑,数据表说明中显示了用于8-MSOP的供应商设备包,其提供WiMax等射频类型功能,封装设计用于切割带,以及8-TSSOP,8-MSOP(0.118“,3.00mm宽)封装盒,该设备也可用于36dBm(典型值)IP1dB P1dB,其工作温度范围为-40°C~85°C,该设备在20dB@3GHz(典型值隔离频率,该设备的插入损耗频率为1.3dB@3GHz,阻抗为50欧姆,IIP3为56dBm,频率上限为3GHz,频率下限为DC,电路为SPDT。
HMC174MS8G,电路图由赫梯公司制造。HMC174MS8G在MSOP-8封装中提供,是IC芯片的一部分。