HMC174MS8

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HMC173，销细节由HIT制造。HMC173采用SMD封装，是IC芯片的一部分。

HMC173MS8和Hittite制造的用户指南。HMC173MS8在MSOP8封装中提供，是IC芯片的一部分。

HMC173MS8G，电路图由hittite制造。HMC173MS8G在MSOP8封装中提供，是IC芯片的一部分。