开关由两个CMOS/TTL兼容控制电压输入控制:VC1和VC2。根据施加到控制引脚的逻辑电压电平,RFC引脚通过低插入损耗路径连接到四个开关RF输出(RF1到RF4)之一,而RFC引脚和其他RF引脚之间的路径是隔离的。隔离端口端接至50Ω负载。
SKY13575-639LF封装在一个小的14针、1.6 x 1.6 x 0.45 mm QFN封装中。
特色
- 与50Ω匹配的断开端口
- 低插入损耗:2.5 GHz时为0.6 dB,6 GHz时为1.1 dB(典型)
- 高隔离:2.5 GHz时为40 dB,6 GHz时为30 dB(典型)
- 集成GPIO接口
- 小型QFN(14针,1.6 x 1.6 x 0.45 mm)封装(MSL1,260°C,符合JEDEC J-STD-020)
应用
- 4G LTE
- 智能手机