CC3130RNMRGKR

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LG8003-08A，引脚细节由LG制造。LG8003-08A采用DIP-52封装，是IC芯片的一部分。

LG8021BH和用户指南LG8021BH以DIP\SOP封装形式提供，是IC芯片的一部分。

LG8059-01A，带有RENESAS制造的电路图。LG8059-01A采用DIP42封装，是IC芯片的一部分。

LG8300与EDA/CAD模型LG8300以BGA封装形式提供，是IC芯片的一部分。