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CC1310F64RGZT是IC RF TXRX+MCU ISM，包括SimpleLink？系列，它们设计为与TxRx+MCU类型一起工作。数据表注释中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，例如0.004938盎司，安装样式设计为适用于SMD/SMT，以及48-VFQFN暴露焊盘包装盒，该设备也可用于300MHz ~ 930MHz频率，它的工作温度范围为-40°C~85°C，该设备的灵敏度为-124dBm，该设备具有1.8 V~3.8 V的电压供应，存储器大小为64kB闪存，16kB RAM，程序存储器类型为闪存，数据速率最大值为50kbps，串行接口为I2C、I2S、JTAG、SPI、UART，程序存储器大小为64 kB，功率输出为14dBm，电流接收为5.5mA，RF系列标准为通用ISM，调制为DSSS、GFSK，GPIO为30，电流发射为12.9mA~22.6mA，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.8 V，接口类型为I2C I2S SSI UART，工作频率为Sub-1GHz，核心为ARM Cortex M3，数据总线宽度为32位，电源电压Max为3.8V，电源电压Min为1.8V，最大时钟频率为48MHz，ADC通道数为8通道，I/O数为30 I/O，数据RAM大小为16kB，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为RAM，定时器的数量是4定时器。
CC1310F64RHBT是IC RF TXRX+MCU ISM，包括1.8 V ~ 3.8 V电源，设计用于TXRX+MCU类型，系列如数据表注释所示，用于SimpleLink？，提供I2C、I2S、JTAG、SPI、UART等串行接口功能。灵敏度设计为-124dBm，以及通用ISM RF系列标准，该设备也可以用作14dBm功率输出。此外，该封装为Digi-ReelR交替封装，该器件采用32-VFQFN暴露焊盘封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，调制方式为DSSS、GFSK，内存大小为64kB闪存、16kB RAM，GPIO为15，频率为300MHz~930MHz，数据速率最大值为50kbps，电流传输为12.9mA~22.6mA，电流接收为5.5mA。
CC1310F64RHBR是IC RF TXRX+MCU ISM，包括5.5mA电流接收，它们设计用于12.9mA～22.6mA电流传输，数据表说明中显示了50kbps使用的最大数据速率，提供300MHz～930MHz等频率特性，GPIO设计用于15，以及64kB闪存、16kB RAM内存大小，该设备还可以用作DSSS，GFSK调制，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备采用32-VFQFN暴露焊盘封装盒，该设备具有封装带和卷轴（TR），功率输出为14dBm，RF系列标准为通用ISM，灵敏度为-124dBm，串行接口为I2C、I2S、JTAG、SPI、UART，系列为SimpleLink？，类型为TxRx+MCU，电源电压为1.8V~3.8V。
