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CC3200MODR1M2AMOBR是IC MCU SIMPLELINK WI-FI模块，包括SIMPLELINK？系列，它们设计为与TxRx+MCU类型一起工作，数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供了SimpleLink等商品名功能，包装箱设计为在63-SMD模块中工作，以及2.4GHz频率，其工作温度范围为-20°C~70°C。此外，灵敏度为-94.7dBm，设备提供2.3V~3.6V电源，设备具有802.11b/g/n协议，数据速率为13 Mb/s 16 Mb/s，最大数据速率为54Mbps，串行接口为I2C、SPI、UART，功率输出为17dBm，输出功率为17.25 dBm，电流接收为59mA，RF系列标准为WiFi，GPIO为25，电流传输为278mA，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围-20 C，工作电源电压为3.3 V，接口类型为I2C SD/MMC SPI UART，尺寸为20.5 mm x 17.5 mm，天线连接器类型为PCB，支持的协议为802.11 b/g/n，电源电流传输为278 mA，电源电流接收为59mA。
CC3200R1M1RGCR是IC RF TXRX+MCU WIFI 64-VFQFN，包括2.1 V~3.6 V电源，它们设计为与TXRX+MCU类型一起工作。数据表注释中显示了用于SimpleLink？的系列？，该设备提供I2C、I2S、JTAG、SPI、UART等串行接口功能，灵敏度设计为工作在-95.7dBm，以及WiFi RF系列标准，该设备也可以用作802.11b/g/n协议。此外，功率输出为18.3dBm，该设备采用Digi-ReelR交替封装封装，该设备具有64-VFQFN封装外壳外露衬垫，其工作温度范围为-40°C~85°C，调制方式为DSSS、OFDM，内存大小为128kB RAM、64kB ROM，GPIO为27，频率为2.4GHz，数据速率最大为54Mbps，电流发射为53mA~59mA，电流接收为53mA~509mA。
CC3200R1M1RGC带电路图，包括53mA～59mA电流接收，设计用于160mA～278mA电流传输，数据表说明中显示了54Mbps的最大数据速率，提供2.4GHz等频率特性，GPIO设计用于27，以及128kB RAM、64kB ROM内存大小，该设备还可以用作DSSS、OFDM调制、，它的工作温度范围为-40°C~85°C，该设备采用64-VFQFN裸露衬垫封装盒，该设备具有封装托盘，功率输出为18.3dBm，协议为802.11b/g/n，RF系列标准为WiFi，灵敏度为-95.7dBm，串行接口为I2C、I2S、JTAG、SPI、UART，系列为SimpleLink？，类型为TxRx+MCU，电源电压为2.1V~3.6V。
CC3200MODR1M2AMOBT，带EDA/CAD型号，包括WiFi RF系列标准，设计用于TxRx+MCU类型，系列如数据表注释所示，用于SimpleLink？，该设备提供商品名功能，如SimpleLink、串行接口，设计用于I2C、SPI、UART以及Digi-ReelR替代包装包装，该设备也可以用作-94.7dBm灵敏度。此外，协议为802.11b/g/n，该设备采用63-SMD模块封装盒，该设备具有59mA的电流接收，数据速率最大为54Mbps，电流传输为278mA，GPIO为25，工作温度范围为-20°C~70°C，频率为2.4GHz，电压供应为2.3V~3.6V，功率输出为17dBm。
