该开关采用紧凑的1.5 x 1.5 mm、6针外露衬垫塑料微型引线框架封装双(MLPD)封装制造。
特色
- 正低压控制:0和3.0 V
- 低插入损耗:0.40 dB@2.5 GHz和0.80 dB@6.0 GHz
- 高隔离:38 dB@2.4 GHz和30 dB@6 GHz
- 卓越的线性性能:P1dB=+32 dBm
- 高级pHEMT工艺
- 超薄微型MLPD(6针,1.5 x 1.5 x 0.45 mm)封装(MSL1,260°C,符合JEDEC J-STD-020)
应用
- 智能手机
起订量: 1
数量 | 单价 | 合计 |
---|---|---|
1+ | 4.64414 | 4.64414 |
500+ | 4.55868 | 2279.34050 |
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