只要在任何RF路径上没有施加DC电压,就不需要外部DC阻断电容器。
SKY13489-001采用紧凑型6凸块1.135 x 0.735 x 0.400 mm晶圆级芯片规模封装(WLCSP),满足板级组装要求。凸块直径为217微米,最小凸块间距为400微米。
特色
- 宽带频率范围:0.7至2.7 GHz
- 低插入损耗:0.3 dB@2.7 GHz
- 高隔离:22 dB至2.7 GHz
- 无需外部直流阻断电容器
- 带VDD电压调节器的单个GPIO控制线:
- VCTL=1.35至3.00 V
- VDD=2.45至4.80 V
- 小型6凸块WLCSP,直径217μm,间距400μm(1.135 x 0.735 x 0.400 mm)封装(MSL1,260°C,符合JEDEC J-STD-020)
应用
- 智能手机
- 连接的家庭
- 4G LTE