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CYBL10563-56LQXI,带引脚细节,包括TxRx+MCU类型,设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于56-UFQFN暴露焊盘的包装盒,该焊盘具有2.4GHz等频率特性,工作温度范围为-40°C~105°C,灵敏度为-91dBm,该设备也可用作1.8 V~5.5 V电源。此外,内存大小为128kB闪存、8kB ROM、16kB SRAM,该设备采用蓝牙v4.1协议,该设备具有1Mbps的最大数据速率,串行接口为I2C、I2S、SPI、UART,功率输出为3dBm,电流接收为16.4mA~21.5mA,RF系列标准为蓝牙,调制为GFSK,GPIO为36,电流传输为12.5mA~20mA。
CYBL10463-56LQXI带有用户指南,包括1.8 V~5.5 V电源,设计用于TxRx+MCU类型,数据表说明中显示了用于I2C、SPI、UART的串行接口,提供了-91dBm等灵敏度特性,RF系列标准设计用于蓝牙以及蓝牙v4.1协议,设备还可以用作3dBm电源输出。此外,包装为托盘,该设备采用56-UFQFN裸露衬垫包装盒,其工作温度范围为-40°C~105°C,调制为GFSK,内存大小为128kB闪存、8kB ROM、16kB SRAM,GPIO为36,频率为2.4GHz,数据速率最大值为1Mbps,电流发射为12.5mA~20mA,电流接收为16.4mA~21.5mA。
CYBL10562-56LQXI带有电路图,包括16.4mA电流接收,它们设计用于15.6mA电流传输,数据表备注中显示了1Mbps的最大数据速率,提供2.4GHz等频率特性,GPIO设计用于36,以及128kB闪存、16kB SRAM内存大小,该设备还可以用作GFSK调制,它的工作温度范围为-40°C~85°C,该设备采用56-UFQFN裸露衬垫封装盒,该设备具有封装托盘,功率输出为3dBm,协议为蓝牙v4.1,RF系列标准为蓝牙,灵敏度为-89dBm,串行接口为I2C、I2S、SPI、UART,类型为TxRx+MCU,电压供应为1.9V~5.5V。
CYBL10561-56LQXI,带EDA/CAD型号,包括TxRx+MCU类型,设计用于托盘封装,数据表说明中显示了用于I2C、SPI、UART的串行接口,提供GFSK等调制功能,协议设计用于蓝牙v4.1以及蓝牙RF系列标准,设备也可以用作-89dBm灵敏度。此外,封装外壳为56-UFQFN暴露焊盘,其工作温度范围为-40°C~85°C,设备具有3dBm的功率输出,GPIO为36,频率为2.4GHz,数据速率最大为1Mbps,电流接收为16.4mA,电流传输为15.6mA,存储器大小为128kB闪存,16kB SRAM,电压供应为1.9V~5.5V。