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HMC30DTES带有引脚细节,包括蓝色,设计用于管包装,数据表注释中显示了用于焊接孔眼的终端,其工作温度范围为-65°C~125°C,安装类型设计用于面板安装,以及铍铜接触材料,该设备也可用作金接触面。此外,接触面厚度为30μIn(0.76μm),装置有60个位置,装置节距为0.100”(2.54mm),排数为2,性别为女性,接触类型为全波纹管,卡厚度为0.062”(1.57mm),法兰特征为侧装开口,无螺纹,0.125“(3.18mm)直径,卡类型为非指定-双面,位置间隔排数为30。
HMC30DTEN和用户指南,包括焊接孔眼终端,它们的设计间距为0.100”(2.54mm),包装如数据表中所示,适用于管道,其工作温度范围为-65°C ~ 125°C,行数设计为2行,以及30个位置间隔行,该设备也可用于60个位置。此外,安装类型为自由悬挂(直列),该设备提供女性,该设备具有接触型全波纹管,接触材料为铍铜,接触面厚度为30μin(0.76μm),接触面为金色,颜色为蓝色,卡类型为非指定-双面,卡厚度为0.062“(1.57mm)。
HMC310MS8G,带有HITITE制造的电路图。HMC310MS8G在MSOP8封装中提供,是RF收发器IC的一部分。