只要在任何RF路径上没有施加DC电压,就不需要外部DC阻断电容器。
SKY19250-001采用紧凑的6凸块,1.175 x 0.775 x 0.395 mm(最大)晶圆级芯片级封装(WLCSP),满足板级组装的要求。最小凸块间距为400微米。
特色
- 宽带频率范围:0.1至2.7 GHz
- V峰值:80 V
- RON:1.8Ω
- COFF:139立方英尺
- 控制逻辑:GPIO
- 超小型6凸块WLCSP,400μm间距(1.175 x 0.775 x 0.395 mm[最大])封装(MSL1,根据JEDEC J-STD-020,260°C)
应用
- 智能手机
- 移动天线管理
- 4G LTE