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B309带有引脚细节B309在BGA封装中提供,是存储器的一部分。
B30930D7001Y100H,带有TDK制造的用户指南。B30930D7001Y100H采用SMD封装,是IC芯片的一部分。
B30930D7001Y100H3,带有TDK制造的电路图。B30930D7001Y100H3采用SMD封装,是IC芯片的一部分。