•用于2x2 802.11n应用的单片一体式芯片基带/MAC/无线电
•先进的65 nm CMOS工艺，功耗最低，集成度最高
•符合802.11n草案2.0的Wi-Fi™ 解决方案与IEEE 802.11n草案1.0和802.11a/b/g传统设备完全兼容。
•两个发射机和两个接收机，可选802.11n。草案2.0模式允许数据速率支持300 Mbps。
•灵活的双天线和三天线配置，可提高射程和性能
•支持可选802.11n功能，以提高速率和范围性能
•绿地前言
•空时分组码（STBC）
•保护间隔短
•集成ARM®Cortex M3 CPU，用于USB主机卸载
•低RBOM数量和最佳封装，可实现成本效益高的PCB设计
BCM43225KMLG PCI Express半迷你卡实施
特色
•单芯片65nm解决方案和高系统集成度降低了802.11n解决方案的成本，以支持新一代媒体/消费者应用
•与上一代解决方案相比，CMOS集成和低功耗模式可降低50%的功耗
•超低RBOM数量比上一代Broadcom 802.11n解决方案低40%，适用于小尺寸模块
•可升级的体系结构减少了制造测试时间，并解决了802.11n标准化过程
•提高费率/范围可提高用户满意度并减少产品支持呼叫量
•自校准架构允许高产量板制造
•2x2天线结构保持了与大容量802.11a/g工业设计的形状因数兼容性
•针对MAC、基带和无线电的低成本CMOS实现，可与Broadcom的Cable/DSL/机顶盒/VIP芯片组集成
•设计符合全球无铅/RoHS要求
