XBee和XBee PRO ZigBee射频模块为电子设备提供经济高效的无线连接。它们可与其他ZigBee PRO功能集设备互操作,包括其他供应商的设备*。XBee和XBee PRO ZigBee模块非常适用于制造效率至关重要的能源和控制市场。串行外围接口(SPI)提供了高速接口,并优化了与嵌入式微控制器的集成,降低了开发成本,缩短了上市时间。XBee系列产品几乎不需要配置或额外开发。XBee和XBee PRO ZigBee模块的可编程版本使定制应用程序变得容易。直接在模块上编程无需单独的处理器。因为无线软件是隔离的,所以可以在不影响射频性能或安全性的情况下开发应用程序。Digi的ZigBee兼容模块基于SiliconLabs的Ember EM35x(EM357和EM3587)片上系统(SoC)无线电IC,利用32位ARM Cortex™ M3处理器。S2D EM3587版本的内存占用量更大,适合希望升级到基于IPv6的网络堆栈Thread的客户。优点带有板载微处理器的可编程版本支持定制ZigBee应用程序开发通过孔和表面安装的形状因素实现灵活的设计选项XBee和XBee Pro的链路预算分别为110 dB和119 dB业界领先的休眠电流通过UART、SPI或空中传输(OTA)进行固件升级可在S2D EM3587变体上更新,以实现最大的灵活性
特色
- 与其他ZigBee兼容设备互操作
- 通过简单的AT或API命令提供高级配置选项
- SMT外形尺寸,带有侧城堡式结构,便于焊接
- 15条通用I/O线
- 低于1uA的睡眠电流
- 通过UART、SPI或无线方式进行固件升级