9icnet为您提供由Silicon Labs设计和生产的BGM220PC22HNA2，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。BGM220PC22HNA2参考价格为11.01000美元。Silicon Labs BGM220PC22HNA2封装/规格：无线GECKO蓝牙PCB模块。您可以下载BGM220PC22HNA2英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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202M218-19C是CONN BACKSHELL ADPT SZ18 19 SLVR，包括银色，它们设计为使用铝合金材料操作，系列如数据表注释所示，用于202M2，提供类型特征，如后壳、热缩适配器、屏蔽设计用于非屏蔽，以及外壳尺寸/插入布置，该设备也可以用作1.343“（34.10mm）外径。此外，螺纹尺寸为1 1/16至18 UNEF，该设备提供180°电缆出口，该设备具有化学镀镍。
202M218-19B，带有用户指南，包括后壳、热缩适配器类型，它们设计用于1 1/16至18 UNEF螺纹尺寸的操作。数据表注释中显示了用于非屏蔽型的屏蔽，该非屏蔽型提供外壳尺寸/插件排列功能，例如，系列设计用于202M2，以及镀镉，该设备也可以用作铝合金材料。此外，外径为1.343“（34.10mm），设备采用橄榄色，设备具有180°电缆出口。
202M220-19B，带电路图，包括180°电缆出口，设计为橄榄色，外径如数据表注释所示，用于1.468“（37.29mm），提供了铝合金等材料特性，电镀设计用于镉，以及202M2系列，该设备也可以用作外壳尺寸/插件布置。此外，屏蔽是非屏蔽的，该设备提供1 3/16-18 UNEF螺纹尺寸，该设备有一个后壳式热缩适配器。
