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FGY75N60SMD是IGBT 600V 150A 750W POWER-247，包括管式封装，它们设计为与to-247-3暴露焊盘封装外壳一起工作，输入类型如数据表注释所示，用于标准，提供安装类型功能，如通孔，供应商设备封装设计为在PowerTO-247-33中工作，以及750W最大功率，该装置也可用作55ns反向恢复时间trr。此外，集流器Ic最大值为150A，该器件提供600V集流器-发射极击穿最大值，该器件具有IGBT类型的场停止，集流脉冲Icm为225A，最大Vge Ic上的Vce为2.5V@15V，75A，开关能量为2.3mJ（开），770μJ（关），栅极电荷为248nC，25°C下的Td为24ns/136ns，测试条件为400V，75A，3欧姆，15V。
FH 0000 016是拆卸工具，包括抽取工具类型，设计用于C 16-3系列，用于相关产品，如数据表注释所示，用于外壳尺寸1的圆形连接器。
FH，电路图由Intersil制造。FH采用TDFN-8封装，是IC芯片的一部分。
