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MC33696FCAER2是IC RF TXRX ISM，包括仅TXRX型，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表说明中显示了用于32-VFQFN暴露焊盘的封装盒，该焊盘具有290MHz～340MHz、424MHz～510MHz、862MHz～1.02GHz等频率特性，工作温度范围为-20°C～85°C，灵敏度为-106.5dBm，该装置也可用作2.1V~3.6V电压源。此外，数据速率最大值为22.6kbps，该设备提供SPI串行接口，该设备的功率输出为7.25dBm，电流接收为10.3mA～24mA，RF系列标准为通用ISM，调制为FSK、OOK，GPIO为，电流发射为6.1mA～13.5mA。
MC33696FCER2是IC RF TXRX ISM，包括2.7 V~3.6 V电源，设计用于仅TXRX类型，串行接口如数据表注释所示，用于SPI，提供-106.5dBm等灵敏度特性，RF系列标准设计用于通用ISM，以及7.25dBm功率输出，该设备还可用作磁带和卷轴（TR）封装。此外，封装外壳为32-VFQFN裸露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C，设备具有FSK、OOK调制和GPIO，频率为290MHz~340MHz、424MHz~510MHz、862MHz~1.02GHz，数据速率最大值为22.6kbps，电流发射为6.1mA~13.5mA，电流接收为10.3mA~24mA。
MC33696FCE是IC RF TXRX ISM，包括10.3mA～24mA电流接收，设计用于6.1mA～13.5mA电流发射，数据表注释中显示了用于22.6kbps的最大数据速率，提供290MHz～340MHz、424MHz～510MHz、862MHz～1.02GHz等频率特性，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，封装外壳为32-VFQFN外露焊盘，设备采用托盘封装，设备的功率输出为7.25dBm，RF系列标准为通用ISM，灵敏度为-106.5dBm，串行接口为SPI，类型为仅TxRx，电压供应为2.7V~3.6V。
