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ZICM3588SP0-1C-R，带引脚细节，包括MeshConnect？系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表注释中显示了用于33-SMD模块的封装盒，该模块提供2.4GHz等频率特性，工作温度范围为-40°C~85°C，以及表面安装安装类型，该设备也可用于-100dBm灵敏度。此外，电压供应为2.1V~3.6V，设备提供512kB闪存，64kB SRAM内存大小，设备具有Zigbee协议，数据速率为250kbps，串行接口为JTAG、SPI、UART，输出功率为8dBm，电流接收为30mA，RF系列标准为802.15.4，电流传输为31mA~44mA，天线类型不包括城堡式天线，其最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3 V，接口类型为JTAG串行线SPI TWI UART，尺寸为23.87 mm x 16.63 mm x 3.86 mm，天线连接器类型为外部，供电电流传输为44 mA，并且供应电流接收为30mA。
ZICM3588SP0-1-R带用户指南，包括2.1 V~3.6 V电源，设计用于44 mA电源电流传输，电源电流接收如数据表注释所示，用于30 mA，提供MeshConnect？、？，串行接口设计用于JTAG、SPI、UART以及-100dBm灵敏度，该设备也可以用作802.15.4 RF系列标准。此外，协议为Zigbee R，该设备提供8dBm功率输出，该设备具有封装带和卷轴（TR），封装盒为33-SMD模块，输出功率为8dBm，工作温度范围为-40°C~85°C，工作电源电压为3.3V，安装类型为表面安装，最小工作温度范围-40°C，存储器大小为512kB闪存，64kB SRAM，最大工作温度范围为+85 C，接口类型为JTAG串行线SPI TWI UART，频率为2.4GHz，尺寸为23.87 mm x 16.63 mm x 3.86 mm，数据速率为250kbps，电流发射为31mA ~ 44mA，电流接收为30mA，天线类型为集成、跟踪、，天线连接器类型为PCB迹线。
ZICM3588SP0-1-MW带有电路图，包括集成跟踪天线类型，它们设计用于30mA电流接收，电流发射，如数据表注释所示，用于31mA~44mA，提供250kbps等数据速率功能，频率设计用于2.4GHz，以及512kB闪存、64kB SRAM内存大小，该设备也可以用作表面安装型，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备在模块封装盒中提供，该设备具有封装托盘，功率输出为8dBm，协议为Zigbee R，RF系列标准为802.15.4，灵敏度为-100dBm，串行接口为JTAG、SPI、UART，系列为MeshConnect？，电源电压为2.1V~3.6V。
