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MPXV7025GC6U是压力传感器轴向端口8-SOP，包括MPXV70.025系列，它们设计用于管式封装，单位重量如数据表注释所示，用于0.046057盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，终端类型设计用于PCB，以及8-SMD、鸥翼、顶部端口封装外壳，其工作温度范围为-40°C~125°C。此外，输出类型为模拟电压，该设备具有温度补偿功能，该设备的电源电压为4.75 V～5.25 V，输出电压为0.2 V～4.7 V，精度为±5%，压力类型为复合型，工作压力为±3.63 PSI（±25 kPa），端口尺寸为外螺纹-0.13”（3.18mm）管，端口类型为无倒钩，最大压力为±29.01 PSI（±200 kPa），其最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为5 V，输出电压为4.61 V至4.89 V，工作电源电流为7 mA，端口类型为单轴无倒钩。
MPXV7025GC6T1是SENSOR PRESSURE AXIAL PORT 8-SMD（传感器压力轴向端口8-SMD），包括4.75 V～5.25 V电压电源，它们设计为与PCB终端类型一起工作。数据表注释中显示了用于MPXV70.025的系列，该MPXV7925提供压力类型功能，如复合，端口类型设计为在Barbless中工作，除了外螺纹-0.13”（3.18mm）管端口尺寸外，该装置还可用于8-SMD、鸥翼、顶部端口封装外壳。此外，输出类型为模拟电压，该装置的输出电压为0.2 V～4.7 V，工作温度范围为-40°C～125°C，工作压力为±3.63 PSI（±25 kPa），最大压力为±29.01 PSI（±200 kPa），并且特征是温度补偿的，精度为±5%。
MPXV7025DPT1是IC压力传感器8-SOP，其精度为±5%，设计用于温度补偿功能。数据表注释中显示了在±29.01 PSI（±200 kPa）下使用的最大压力，其提供了±3.63 PSI（±25 kPa）等工作压力功能，其工作温度范围为-40°C~125°C，以及0.2 V~4.7 V输出，该设备也可以用作模拟电压输出类型。此外，封装外壳为8-SMD模块，该设备采用外螺纹-0.13“（3.3mm）管，双端口尺寸，该设备具有端口类型的叉形，压力类型为差压，该系列为MPXV7025，终端类型为PCB，电压供应为4.75 V ~ 5.25 V。
MPXV7025GP是集成电路压力传感器8-SOP，包括温度补偿功能，它们设计为与PCB终端类型一起工作。数据表注释中显示了用于MPXV70.025的系列，提供端口尺寸功能，如外螺纹-0.13“（3.18mm）管，压力型设计用于复合型和叉形端口型，该设备也可以用作模拟电压输出型。此外，封装外壳为8-SMD模块，其工作温度范围为-40°C~125°C，设备的电源电压为4.75 V~5.25 V，输出电压为0.2 V~4.7 V，精度为±5%，工作压力为±3.63 PSI（±25 kPa），最大压力为±29.01 PSI（±200 kPa）。
