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SI1024X-T1-GE3是MOSFET 2N-CH 20V 0.485A SC89-6,包括TrenchFETR系列,它们设计为与Digi-ReelR替代包装一起工作。数据表注释中显示了SI1024X-GE3中使用的零件别名,该SI1024X-GE3提供单位重量功能,例如0.000289盎司,安装样式设计为在SMD/SMT中工作,以及TrenchFET商品名,该装置也可以用作SOT-563、SOT-666包装盒。此外,该技术为Si,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该器件具有安装型表面安装,通道数为1通道,供应商器件封装为SC-89-6,配置为双通道,FET类型为2 N通道(双通道),最大功率为250mW,晶体管类型为1 N通道,漏极至源极电压Vdss为20V,FET的特点是逻辑电平门,电流连续漏极Id 25°C为485mA,最大Id Vgs的Rds为700mOhm@600mA,4.5V,Vgs的最大Id为900mV@250μA,栅极电荷Qg Vgs为0.75nC@4.5V,Pd功耗为250mW,其最大工作温度范围为+150 C,最小工作温度范围-55 C,Vgs栅极-源极电压为6V,Id连续漏极电流为485mA,Vds漏极-源极击穿电压为20V,Rds漏极源极电阻为700mOhm,晶体管极性为N沟道,沟道模式为增强型。
SI1024X-T1-E3是MOSFET 2N-CH 20V 0.485A SOT563F,包括900mV@250μA Vgs th Max Id,它们设计为与SC-89-6供应商设备包一起工作,系列如数据表说明所示,用于TrenchFETR,提供Rds on Max Id Vgs功能,如700mOhm@600mA,4.5V,Power Max设计为250mW,以及Digi-ReelR封装,该器件也可作为SOT-563、SOT-666封装盒使用,其工作温度范围为-55°C~150°C(TJ),该器件为表面安装型,该器件具有0.75nC@4.5V的栅极电荷Qg Vgs,FET类型为2 N沟道(双),FET特性为逻辑电平门,漏极到源极电压Vdss为20V,25°C的电流连续漏电流Id为485mA。
SI1024X-TI-GE3,带有VISHAY制造的电路图。SI1024X-TI-GE3采用SOT-563封装,是IC芯片的一部分。