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L3090带有ST制造的引脚细节。L3090采用DIP-28封装,是IC芯片的一部分。
L3092FN-B,带有ST制造的用户指南。L3092FN-B采用PLCC封装,是IC芯片的一部分。
L3092N-B,带有ST制造的电路图。L3092N-A采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
L30960-L2600-A300,带有CINTERION制造的EDA/CAD模型。L30960-L2600-A300采用LGA封装,是IC芯片的一部分。