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CC430F6143IRGCR是IC RF TXRX+MCU ISM,包括CC430F6143系列,它们设计用于TXRX+MCU类型,包装如数据表说明所示,用于磁带和卷轴(TR),提供单位重量功能,如0.008021盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及64-VFQFN暴露焊盘封装盒,该设备也可用于300MHz~348MHz,389MHz~464MHz,779MHz~928MHz频率,其工作温度范围为-40°C~85°C,该设备的灵敏度为-117dBm,该设备具有2 V~3.6 V的电压供应,存储器大小为8kB闪存,2kB SRAM,数据速率最大值为500kBaud,串行接口为I2C、IrDA、JTAG、SPI、UART,程序存储器大小为8 kB,功率输出为13dBm,电流接收为15mA~18.5mA,RF系列标准为通用ISM,调制为2FSK、2GFSK、ASK、MSK、OOK,GPIO为44,电流发射为15mA~36mA,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,工作频率为300 MHz至928 MHz,核心为MSP430,处理器系列为CC430F614x,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为20 MHz,I/O数量为44 I/O,数据RAM大小为2kB,计时器数量为2 Timer。
CC430F6143IRGCT是IC RF TXRX+MCU ISM,包括2 V ~ 3.6 V电源,设计用于TXRX+MCU类型,串行接口如数据表注释所示,用于I2C、IrDA、JTAG、SPI、UART,提供-117dBm等灵敏度特性,RF系列标准设计用于通用ISM,以及13dBm功率输出,该设备也可以用作胶带和卷筒(TR)替代包装包装。此外,封装外壳为64-VFQFN裸露焊盘,其工作温度范围为-40°C~85°C,器件具有2FSK、2GFSK、ASK、MSK、OOK调制,存储器大小为8kB闪存、2kB SRAM,GPIO为44,频率为300MHz~348MHz、389MHz~464MHz、779MHz~928MHz,数据速率最大值为500kBaud,电流传输为15mA~36mA,电流接收为15mA~18.5mA。
CC430F6137IRGCT是IC RF TXRX+MCU ISM,包括15mA~18.5mA电流接收,它们设计用于15mA~36mA电流传输,数据表说明中显示了500kBaud中使用的最大数据速率,提供300MHz~348MHz、389MHz~464MHz、779MHz~928MHz等频率特性,GPIO设计用于44,以及32kB闪存、4kB SRAM内存大小,该设备还可以用作2FSK、2GFSK、ASK、MSK、OOK调制,其工作温度范围为-40°C~85°C,该设备采用64-VFQFN暴露焊盘封装,该设备具有Digi-ReelR交替封装,功率输出为13dBm,RF系列标准为通用ISM,灵敏度为-117dBm,串行接口为I2C、IrDA、JTAG、SPI、,UART,类型为TxRx+MCU,电源电压为2V~3.6V。