TH72005KLD-BAA-000-RE

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TH72005，销细节由MELE制造。TH72005采用QFN-10封装，是IC芯片的一部分。

TH72005.2KLD，带有MELEXIS制造的用户指南。TH72005.2KLD采用QFN-10封装，是IC芯片的一部分。

TH72005KLD，电路图由MELEXIS制造。TH72005KLD采用QFN-10封装，是射频发射机的一部分。