9icnet为您提供由Silicon Labs设计和生产的BGM13S32F512GA-V3，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。BGM13S32F512GA-V3参考价格为11.67000美元。Silicon Labs BGM13S32F512GA-V3封装/规格：BT SIP MOD 2.4GHZ 512KB。您可以下载BGM13S32F512GA-V3英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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BGM113A256V2R带有引脚细节，包括Blue Gecko系列，它们设计为与磁带和卷轴（TR）交替包装包装一起使用，包装箱如数据表注释所示，用于模块，提供2.4GHz等频率特性，工作温度范围为-40°C~85°C，以及表面安装型，该设备也可用作-93dBm灵敏度。此外，电压供应为3.8V，设备提供256kB闪存，32kB RAM内存大小，设备具有蓝牙v4.1协议，数据速率为1Mbps，串行接口为SPI、UART，功率输出为3dBm，电流接收为8.7mA，RF系列标准为蓝牙，电流发射为8.8mA，天线类型为集成芯片。
BGM113A256V2是蓝牙智能模块FCC/CE，包括3.8V电源，它们设计为与Blue Gecko系列一起工作，串行接口如数据表说明所示，用于SPI、UART，提供-93dBm等灵敏度功能，RF系列标准设计为在蓝牙以及蓝牙v4.1协议中工作，该设备也可以用作3dBm功率输出。此外，该封装为Digi-ReelR交替封装，该设备采用模块封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，安装类型为表面安装，内存大小为256kB闪存，32kB RAM，频率为2.4GHz，数据速率为1Mbps，电流发射为8.8mA，电流接收为8.7mA，天线类型为集成芯片。
BGM121A256V1，电路图由Silicon制造。是IC芯片的一部分，支持蓝牙v4.2（BLE）智能SOC物联网3.3V 56引脚托盘。
BGM121A256V2R，带有硅实验室制造的EDA/CAD模型。是IC芯片、带天线的模块BT SIP模块、蓝牙v4.2（BLE）智能SOC物联网3.3V 56针T/R的一部分。
