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AX8052F100-2-TA05,带引脚细节,包括Digi-ReelR替代包装包装,设计用于70800 mg单位重量的操作,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供封装外壳功能,如28-VFQFN外露焊盘,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),以及28-QFN(5x5)供应商设备封装,该设备还可以用作24个I/O。此外,速度为20 MIPS,该设备采用8052核心处理器,该设备具有8.25K x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为欠压检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,连接为SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为8位,程序存储器大小为64KB(64K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为SPI UART,工作频率为DC至20 MHz,内核为AX8052,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为3.6V,电源电压最小值为1.8V,最大时钟频率为20.2MHz,I/O数量为24I/O,数据RAM大小为8.25kB,ADC分辨率为10位,数据RAM类型为SRAM,定时器数量为3定时器。
AX8052F100-2-TW30,带用户指南,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计为与28-QFN(5x5)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于20 MIPS,提供8.25K x 8等RAM大小功能,程序内存类型设计为在FLASH中工作,以及64KB(64K x 8)程序内存大小,该设备还可以用作断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT外围设备。此外,包装为磁带和卷轴(TR),该设备采用28-WFQFN外露衬垫包装盒,该设备具有振荡器类型的内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为24,数据转换器为a/D 8x10b,核心尺寸为8位,核心处理器为8052,连接为SPI、UART/USART。
AX-8.000MBGV-T,带电路图,包括120欧姆ESR等效串联电阻,设计用于8MHz频率下运行。数据表备注中显示了在±50ppm下使用的频率稳定性,提供了±50ppm等频率容差特性,高度设计为在0.059“(1.50mm)以及8pF负载电容下工作,该设备也可作为基本工作模式使用,其工作温度范围为-40°C~85°C,该设备采用2-SMD、无引线(DFN、LCC)包装箱,该设备具有包装胶带和卷轴(TR),额定值为AEC-Q200,系列为AX,尺寸尺寸为0.315”L x 0.177“W(8.00mm x 4.50mm),类型为MHz水晶。